PCB 走线

IPC-2221 的经验公式把载流能力、温升与走线截面积关联：I = k × ΔT^0.44 × A^0.725，外层走线 k = 0.048、内层 k = 0.024（内层散热差，载流减半）。铜厚 1oz（35μm）时，1A/10°C 温升外层走线约需 0.3mm（12mil）。

温升的选择是设计权衡：10°C 是保守可靠的选择；20–30°C 可用于空间受限的非关键走线；电源入口与大电流路径建议按 10°C 并留 50% 余量。铜厚翻倍（2oz）载流能力约提升 60%——大电流板（电源板、电机驱动）直接上 2–3oz 铜厚比拼命加宽走线更省面积。

IPC-2152 与 IPC-2221 的关键差异：2152 考虑了铜箔厚度、板厚、相邻铺铜和过孔阵列的散热效应，引入了「热均衡时间」概念——短脉冲电流（ms 级）因铜的比热容可短时承受远超稳态的电流而不烧毁。脉冲负载（如射频功放、脉冲激光驱动）设计时不能简单按平均电流算线宽，而要按脉冲宽度和占空比查 2152 的瞬态曲线，线宽可能只有稳态设计的 1/3。

PCB 设计软件中的走线载流工具（如 Saturn PCB Toolkit、Altium PDN Analyzer）默认使用 2152 曲线并考虑铺铜面效应。一个经验法则：1oz 外层走线、10°C 温升、1A 电流约需 0.25–0.3mm（10–12mil），电流每翻倍线宽增约 70%（不是简单翻倍，因散热效率随面积非线性变化）。